文:Tony
今次 Apple 發佈會另一驚喜,就是 M1 系列 SoC 的終極版本 M1 Ultra 正式發表。
簡單來說就是兩粒 M1 Max 合體
M1 SoC 系列由推出至今,已有 M1、M1 Pro、M1 Max 三個版本,為什麼可以一粒比一粒強大,簡單來說就是將 SoC 晶片的面積擴大,令 SoC 內的晶圓數目增加,從而提高 SoC 內 CPU、GPU 與 Neural Engine 的核心數量。而 M1 Ultra SoC 效能之所以達到頂峰,是由於它將兩粒 M1 Max 二合為一,令 SoC 面積變至最大,內建高達 1140
億個電晶體,設有 20 核 CPU、64 核 GPU、32 核 Neural Engine 及兩組 Media Engnie 的組合。
加入 Ultra Fusion 技術
以往其他品牌都有將兩粒 CPU 連接底板的方案,從而提升運算能力,不過就有散熱與時延較高等問題。Apple 為解決以上情況,開發了一套名為 Ultra Fusion 的技術,透過定制封裝架構,將兩粒 M1 Max SoC 結合,變成了 M1 Ultra SoC。透過 Ultra Fusion 技術令兩粒 SoC 的頻寬達到 2.5TB/s,並支援 800GB/s 記憶體頻寬與 128GB
Unified memory,而且功耗極低,令兩粒 M1 Max SoC 溝通更加同步,將效能發揮到極致。
效能方面,M1 Ultra 有多強呢?CPU 方面與現在頂級 PC 的 16 核 CPU 比較,可以高 90%,而且在相同效能下,功耗少 100W;GPU 比 M1 SoC 提升 8 倍,就算跟現在頂級的獨立顯示咭效能打平,但功耗少 200W,可見它既高效能亦環保。